Le connecteur WaferLevelPackage (WLP), également appelé WaferLevelChipScalePackage (WLCSP), est une technologie avancée d'emballage de circuits intégrés utilisée directement sur des tranches de silicium (wafer). Cette technologie diffère des méthodes traditionnelles d'emballage de puces individuelles. Elle permet de réaliser l'emballage des puces directement à la fin du processus de fabrication du wafer, au lieu d'attendre que le wafer soit découpé en puces individuelles avant l'emballage.

Les caractéristiques du WLCSP incluent :

• Taille réduite et léger : Étant donné que l'emballage est réalisé directement sur le wafer, la taille du produit final est très proche de celle de la puce nue, ce qui rend l'emballage final très compact et léger.

• Haute performance : Le WLCSP peut offrir de meilleures performances électriques, en particulier pour les applications haute fréquence, car il réduit les matériaux et étapes d'emballage supplémentaires.

• Gestion thermique : Ce type d'emballage aide à dissiper la chaleur de manière plus efficace.

• Rentabilité : Le WLCSP peut réduire les coûts de fabrication globaux, car il économise le processus d'emballage des puces individuelles.

• Large utilisation : Cette technologie est largement utilisée dans des produits électroniques compacts et haute performance, tels que les smartphones, tablettes, et appareils portables.

Cependant, le WLCSP présente également des défis, comme des exigences plus strictes pour la découpe du wafer et l'assemblage des puces, ainsi que des exigences spéciales pour les matériaux d'emballage. Néanmoins, en raison de ses avantages en termes de taille et de performance, le WLCSP reste un choix de plus en plus populaire dans les appareils électroniques haut de gamme.